9月1日，MLCC巨头三星电机宣布与某全球知名客户签订价值1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）的MLCC供应合同，产品定向用于AI服务器，供货期限覆盖2027年全年。该笔合同金额相当于三星电机MLCC事业部全年营收的21%，单一客户、单一品类、锁定全年——这在MLCC行业历史上极为罕见。
摩根士丹利在最新报告中指出，本轮AI驱动的MLCC需求将在2025年至2030年间增长逾四倍，而行业整体产能每年仅增长10%至15%，高端AI级产能已实际上被预订至未来数年，供应紧张格局预计延续至2027年以后。三星电机这笔提前一年锁定的长单，正是产业链需求旺盛、供需失衡的直接缩影。
一、需求爆发：AI服务器MLCC用量激增，市场空间五年翻四倍
MLCC被誉为“电子工业大米”，是电路板上用量最大的被动元件。传统服务器单机MLCC用量约5000颗，而AI服务器因GPU、HBM等高功耗芯片大量搭载，对高容量、高可靠性MLCC的需求呈指数级增长。
据三星电机官方数据，通用服务器功耗约2000W、MLCC用量约2200颗，而AI服务器功耗达15000W（7倍）、MLCC用量达28000颗（13倍）、总容量达600000μF（27倍）。
图源：三星电机
市场规模方面，今年7月份，根据中国电子元件行业协会统计数据，2025年全球MLCC市场规模约为1152亿元，同比增长13.6%；2026年市场规模预计约为1341亿元，同比增速有望达到16.5%左右，到2030年市场空间有望突破2100亿元。
国际咨询机构Business Research Insights报告显示，2025年全球 MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元，2025—2034年复合年增长率约13.52%。
另据高盛预测，全球人工智能服务器MLCC市场预计将以年均约34%的速度增长，从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元。
摩根士丹利5月22日研报对 Rubin VR200 机柜完成BOM 拆解，AI算力硬件迭代带动PCB、MLCC等配套元器件价值大幅抬升。
数据显示，VR200每机架MLCC价值达4320美元，相较GB300的1530美元增长 182%。增量主要来源于两方面，一是计算板、交换机板单板MLCC用量显著提升，计算板单块价值由25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元；二是新增18块 Blue Field DPU 模组与72块 ConnectX Orchid 模组，带来大量新增元器件需求。
图源：摩根士丹利研报
从全球产业格局看，MLCC行业呈现高度寡头垄断，日韩厂商牢牢把控高端市场（AI服务器、车规、工控），中国厂商正向中高端缓慢渗透。
头部厂商方面，2024年村田占据了全球超过31%的市场份额，三星电机、太阳诱电市场份额分别超过22%、11%，加上TDK和京瓷，全球前五家MLCC企业占据了超过77%的市场份额。
二、机构普遍看好MLCC行业景气周期
中国银河证券认为，AI大模型持续迭代驱动数据存储和处理需求提升，数据中心建设加速推进，对高容MLCC、高频电感等被动元件需求快速增加。
国海证券表示，目前被动元件行业具备高景气度，MLCC需求依旧旺盛，受需求结构分化、产能倾斜影响，短缺已扩散至消费类。受海外高端设备长交期制约，明年高容MLCC行业供需缺口或将扩大，紧张格局有望延续至2028年。
银河证券发布电子行业2026年中期策略称，AI服务器和新能源车拉动MLCC的需求高增，国产替代空间大。AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的约8—12倍。纯电车对MLCC的用量约为油车的6倍。此外，智能驾驶渗透率的提升将大幅增加高端MLCC的使用量。
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