作为“电子产品之母”，PCB承载着GPU、交换芯片之间全部的高速信号互联，是AI服务器中价值量提升最快的环节之一。随着英伟达下一代Rubin架构进入量产周期，PCB正从传统“配套件”蜕变为“高价值量核心件”，迎来发展新周期。
AI算力浪潮下，PCB从配套零部件走向算力核心载体
5月20日，摩根士丹利发布的英伟达Rubin VR200 NVL72机柜BOM拆解报告显示，VR200单机柜PCB价值量达11.67万美元，较上一代GB300的3.51万美元增长233%，增幅在所有元器件中居首；整机柜ODM采购价约780.3万美元，较GB300的399.5万美元增长95%——PCB价值量增速远超整机，意味着它在机柜成本中的权重大幅抬升。
增量主要来自以下两大维度：
一是现有板卡规格升级，计算板由22层升级至26层HDI、覆铜板等级由M7升至M8，单板价值由650美元升至1400美元，单机柜36块；交换板由24层升至32层，单板价值由800美元升至1450美元。
二是全新板卡带来的增量，44层中板（Midplane）18块、单块约1500美元，ConnectX网卡模组板72块、单块约270美元，BlueField DPU模组板18块，仅中板与ConnectX两项就贡献约4.6万美元增量。
图源：摩根士丹利研报
市场规模两年有望增逾5倍，结构升级驱动行业量价齐升
8月5日，高盛发布全球PCB/CCL行业深度报告，将全球AI PCB市场规模预测大幅上调：2026年135.6亿美元（上调35%）、2027年375亿美元（上调38%）、2028年840亿美元——两年增长逾5倍。
值得注意的是，此次上调并非完全由英伟达GPU服务器推动，云计算厂商自研ASIC服务器需求增长构成更重要的增量来源，2026年ASIC服务器PCB预测上调幅度达60%，远超GPU服务器的5%。
结构数据同样亮眼：30层以上高层板占PCB产值比重将从2025年的12%升至2028年的47%；6+N+6及以上高阶HDI占HDI市场比重将从10%升至66%；2026—2028年AI相关PCB出货面积年均复合增速85%、单价年均复合增速34%。量价齐升，是这轮PCB行情与传统周期最本质的区别。
行业总量同样在加速。据Prismark数据，2025年全球PCB产值约852亿美元、同比增长15.8%，2026年预计958亿美元，2030年有望达到1233亿美元；而结构上，AI服务器相关HDI板2024—2029年年均复合增速达29.6%、AI相关18层以上多层板达33.8%，远超行业平均的8.2%。
图源：高盛研报整理
供给端全面紧张，全产业链涨价确认景气度
需求端空间持续打开的背景之下，供给端正在出现全面紧张的格局，覆铜板占PCB成本约三成左右，其价格波动历来是行业景气度的先行指标。而这一轮，涨价函的密度和幅度都超出了以往。
据上证报，8月28日，覆铜板龙头建滔积层板发布最新涨价通知。涨价函显示，近期由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨，自即日起，公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。
这已是建滔积层板年内第七次发布涨价函，自3月以来基本每月一涨。经初步计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上厚度）按复利计算，累计涨幅便已超100%。
过去市场习惯将覆铜板涨价理解为“周期见顶”的信号，但在AI PCB逻辑中，涨价更多是高端产能稀缺的体现。高层板、高阶HDI和超低损耗CCL的供给扩张受限于设备、认证和良率爬坡，短期难以放量。涨价不仅没有压制需求，反而成为产业链景气度的确认。
结语：PCB定价逻辑正在被AI算力改写，未来想象和成长空间或还很大
当摩根士丹利用11.67万美元的单机柜PCB价值量、高盛用840亿美元的2028年市场预期、建滔用七轮涨价函共同指向同一个方向时，PCB板块的定价逻辑已经很难再回到“周期品”的旧框架中。AI算力升级推动层数、材料、工艺同步跃迁，单机价值量成倍增长；市场规模被机构连续重估，供给端却持续紧张。PCB正在从“电子产品之母”的传统角色，升级为AI服务器中少数同时具备量增、价升、技术壁垒三重驱动的核心环节。
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