9月15日早盘，PCB概念再度掀起涨停潮，板块内5只个股涨停。板块近期反复走强，背后离不开业绩与产业逻辑的双重支撑。
据经济参考报，同花顺iFinD数据显示，A股市场PCB行业48家上市公司均披露了2026年半年报。剔除受并购合并报表影响的东山精密、以及已纳入母公司报表的生益电子后，46家可比公司上半年合计实现营业收入1631.41亿元，同比增长32.30%；合计实现归母净利润189.05亿元，同比增长54.61%，约为营收增速的1.7倍。
从半年报披露的信息来看，2026年PCB行业利润大幅增厚的公司集中在受益于涨价的覆铜板环节与算力PCB环节。
据21世纪经济报道，松下因铜箔和玻璃纤维成本上涨，自2026年9月1日起上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。
此前8月底，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，这是2026年以来第七轮调价。
南亚塑胶日前也宣布，自9月1日起对CCL及半固化片产品涨价20%至25%，台光电、台燿、联茂等台系覆铜板厂下半年报价亦有望跟涨。覆铜板涨价潮并非个别现象。
据国金证券研报，跟踪发现，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放，PCB制造商下半年业绩释放斜率或将领先产业链其他环节。
图源：国金证券研报
TrendForce集邦咨询认为，2026年将是PCB以“技术含量驱动价值”的新起点。
TrendForce最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放的核心层，正式进入高频率、高功耗、高密度的“三高时代”。Rubin世代服务器采用的无线缆（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点，使信号完整性（SI）与传输稳定性成为设计核心指标。
AI服务器对PCB性能的需求直接带动上游材料的质变，以介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能的关键。
企业若能掌握PCB上游材料与高层HDI技术，或将在AI服务器黄金周期中扮演关键角色。
国金证券表示，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。
该机构认为从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：
1) AI高端新品已经开始出货。根据产业链跟踪，AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都将保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；
2) PCB价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。
3）数据上，台股PCB厂商的月度营收同环比已经出现显著的变化，2026年7月台股PCB月度营收同比增速达到39%，达到今年以来的最高增长斜率，环比增速达到13%、变化启动信号已出现。
招商证券指出，AI-PCB领域关注两点：新产能落地对供给格局的影响及新的技术迭代。
25H2-26H1 PCB厂商均加大了对HDI、高多层、mSAP产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。此外，随着AIPCB的持续升级，加工难度日益加大，良率的提升依靠的是稳健的技术管理团队，人才供给亦是瓶颈之一。
目前AI PCB环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品价格及利润率都非常可观，H2业绩释放令人期待。
国泰海通证券指出，AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求增长，推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望率先受益。
本文仅整理公开行业信息，不构成投资建议；数据已核实，分析为主观判断或存偏差，请投资者独立决策，勿以此为唯一依据；股市有风险，投资需谨慎。
未经允许不得转载：财富在线科技 » 【财富在线】半年报亮眼+订单爆满！PCB概念的上涨密码看这篇
