【财富在线】半导体这三条主线谁先领跑？存储、设备、封装

2026年是“十五五”规划的开局之年，半导体集成电路被正式列为国家重点打造的新兴支柱产业。

《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出推动集成电路全链条攻关，重点发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟数模混合芯片等高端芯片产品，专门把AI芯片技术攻关列为重要任务，聚焦张量核心、混合精度计算、统一内存架构等关键技术，提升通用GPU、专用ASIC芯片的本土供给能力，规划提出到2030年规模以上电子信息制造企业营业收入力争突破30万亿元，行业整体研发投入强度达到3.5%，设置17项重点任务覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA工具全产业链环节，直面产业“卡脖子”薄弱环节，把解决关键卡点写进核心任务清单。

2026年政府工作报告同样明确实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放芯片应用场景，以应用牵引国产芯片迭代，改变过去单纯扶持生产端，缺少落地场景的痛点，推动国产芯片在服务器、工业、汽车等领域实现规模化落地验证。

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一、国产半导体:存储原厂进入份额兑现期，供需紧平衡仍在延续

国内外大模型迭代尚未停步，存储依旧是训练与推理两侧共同的卡口。在此基础上，AIAgent的普及推动存储分层模式进一步优化，HBM与DDR之外，eSSD已成为服务器侧最紧缺的物料之一。

2026年全年，DRAM与NAND价格涨幅达数倍，目前仍保持边际向上;消费侧需求受到阶段性抑制，但随着端侧AI演进，端侧存储有望持续修复，叠加AI侧旺盛需求，行业整体供不应求的格局预计延续，景气度仍在上行通道。

二、设备:量质齐升，从单点突破走向多品类覆盖

存储高景气带动全行业扩产，先进逻辑代工与先进封装同步推进，全球半导体制造投资持续增长。对国产设备而言，晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同时展开，提供了持续的验证与导入窗口。

目前国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成产品基础，正由单一设备突破转向多品类拓展与关键工艺覆盖，增长空间在“量”和“质”两端同时打开。

三、材料与封装:需求进入扩张期，OSAT扩产提速

材料端，2026年以来海外成熟制程供应收缩、国内先进制程扩产，逻辑与特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂与封测厂扩产落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。

先进封装方面，全球CoWoS产能供不应求，大陆OSAT厂商在封测景气度抬升的基础上，为抢抓机遇纷纷加大投入，扩产浪潮已经形成。

四、海外算力:资本开支高增伴随隐忧，技术迭代是主线

算力投入爆发式增长，带动硬件产业链蓬勃发展，但现金流已难以覆盖投入，市场对依赖融资维系的高资本开支能否持续产生担忧。对AI创造的需求，长期方向仍可保持乐观，产业链的观察线索集中在技术迭代带来的升级机会。

AIPCB供需维持紧张，为满足大算力、低损耗的高速传输，超高多层、PTFE、载板化成为主要趋势;随着机柜功率提升，800V架构渗透率有望上行，为功率器件与模拟芯片打开增量空间。

五、端侧:终端AI化趋势明确，Agent嵌入成为长期方向

AI正驱动新一轮内容生成、搜索与生产力应用的发展，覆盖智能手机、PC、机器人、XR及物联网等终端品类，提供全新体验。端侧的差异化价值在于隐私保护、即时响应、低成本与主动响应，或有望成为AI的下一个浪潮。Agent嵌入终端是

长期趋势，并由此带动SoC、声学、传感器、电池、散热等硬件的持续升级。

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