行情综述：三大指数探底回升，超4200家个股修复上涨
今天A股走势探底回升，三大指数表现分化、涨跌不一，截至收盘，上证指数涨0.19%，深证成指跌0.35%，创业板指跌1.00%。此外，科创50指数涨0.14%。
盘面上，短线行情全线回暖，超4200家个股修复上涨，涨跌中位数为1.47%，中小盘题材股活跃明显。市场全天成交1.83万亿元，较上一日缩量成交1756亿元，量能再度跌破2万亿关口。
行业板块方面，受外围市场影响，AI算力、半导体芯片、PCB、MLCC等科技赛道再度承压走弱，此外电池等新能源板块表现也不佳，拖累创业板指数下跌，不过午后都震荡回暖或拉升翻红。此外，液冷散热、数字货币（跨境支付）、人形机器人、国资云、AI应用、消费电子、培育钻石、新型工业化、商业航天（军工）等部分科技方向已经企稳上涨了。
种业、转基因、粮食种植、大豆等农业概念再度领涨市场，酒店餐饮、乳业、免税店零售等大消费板块和医药、地产、化工、家电、水利、基建、公路铁路运输等顺周期板块也同步全面走高。
其他方面，中报密集披露下，业绩向好个股普遍表现较为强势；兵装重组、深圳国资等并购重组预期相关主题表现也可圈可点。
板块解析
液冷散热：AI机柜功率向百千瓦乃至兆瓦级演进是液冷从可选变为必选的核心推力
AI 机柜功率正由早期4080kW 快速迈向百千瓦乃至兆瓦级，英伟达GB200/GB300平台单机柜普遍达到120155kW，下一代 Rubin 平台机柜功耗进一步上行至接近 200kW 级别，部分高密度集群向MW级机柜演进。
传统风冷物理上限约3060kW，面对超高热流密度，极易出现芯片高温降频、算力无法满负载运行，同时难以满足 PUE 管控指标，风冷方案已经难以适配新一代AI算力建设需求。
冷板式液冷成为现阶段规模化落地的主流路线，浸没式液冷会形成重要补充。冷板式液冷方案由冷板、快接头、歧管、CDU 冷量分配单元组成，冷却液在密封冷板微通道循环，对GPU、CPU等高发热器件定向导热，内存、硬盘等次要热源辅以少量风冷，属于 “液冷主散热+风冷辅助”混合架构。
产业层面已经发生本质变化：液冷不再是提升能效的可选配件，升级为高密度AI集群运行的必选基础设施。头部AI硬件平台已将液冷作为标准配置而非选配，国内政策对新建数据中心液冷渗透率、PUE指标形成硬性约束，新建万卡级AI智算中心基本以液冷为基础底座。
热点聚焦
数字货币、跨境支付
消息面上，据人民日报，8月17日央行新增平安银行、恒丰银行、渤海银行、上海银行、杭州银行、徽商银行、长沙银行、广西北部湾银行等8家机构成为银行类数字人民币业务运营机构，并接入央行端数字人民币系统。新增机构将在完成业务、技术准备后开展数字人民币业务。
华西证券研报表示，近期跨境支付领域迎来多项进展。建行mBridge首单落地，人民币汇率创三年半新高，SWIFT在美启动零售转账。三条线索同步推进，板块关注度明显升温。
光纤
消息面上，近日，海关总署最新进出口统计数据显示,2026年7月我国光纤、光缆出口单价再度攀升,刷新年内最高纪录。
此外，8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机（Ethernet Photonics）现已全面量产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。
华福证券在最新研报中明确指出，保偏光纤是“CPO架构催生的核心增量部件”。随着英伟达CPO交换机的规模出货，保偏光纤正迎来需求端的爆发式增长。
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