【财富在线】半导体产业链逆势走强！这三重逻辑共振

9月23日，截至发稿，三大指数震荡调整。盘面上，PET铜箔、玻璃基板、非金属材料、元件、生物制品、PCB概念、先进封装、半导体、培育钻石等板块涨幅居前。

 

其中，先进封装、光刻胶、光刻机、第三代半导体、存储芯片等为代表的半导体产业链集体走强。以下从政策端、行业周期端及技术突破端三个维度，梳理半导体产业链走强的核心逻辑，具体来看:

 

一、政策端:“十五五”定调核心技术攻关，进口税收政策持续托底

 

半导体产业链走强的首要支撑来自顶层政策的持续加码。“十五五”规划纲要明确提出，全链条推动包括集成电路在内的重点领域“关键核心技术攻关取得决定性突破”，产业政策重心从“量的扩张”转向“质的突围”，指向更上游、更高端的核心技术环节。

 

 

在具体政策落地层面，财政部、海关总署、税务总局联合发布的集成电路进口税收政策明确规定，对线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业及先进封装测试企业，进口国内不能生产的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税;

 

对靶材、光刻胶、掩模版、封装载板等关键原材料生产企业，同样给予进口税收优惠。

 

该政策实施期限覆盖至2030年底，为产业链上游材料及封测环节提供了长期稳定的成本端支撑。

 

政策效应正在产业数据中得到印证。国家发展改革委政策研究室副主任李超表示，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，呈现产销两旺态势。

 

今年前7个月，集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成;出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年出口总额。

 

 

二、行业周期端:存储“超级周期”与AI算力需求形成双击

 

半导体产业链本轮走强的行业基本面核心，在于AI算力扩张与存储“超级周期”的共振。

 

全球半导体市场处于高速扩张通道。据WSTS统计及SIA公布的数据，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，同比大增46.1%;5月单月销售额更攀升至1206亿美元，持续刷新历史纪录。AI加速发展带来的庞大芯片需求，正在向产业链各环节全面传导。

 

图源:WSTS

 

存储芯片的涨价力度尤为突出。集邦咨询数据显示，2026年第二季度一般型DRAM合约价格较上一季度增长58%至63%，NANDFlash合约价格增长70%至75%。

 

高盛研报指出，市场正处于近15年来最严重的存储芯片供应短缺边缘，2026年全球DRAM、NAND闪存、HBM的供需缺口分别达4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来最高水平，核心驱动因素是AI服务器需求的爆炸式增长。

 

三、技术突破端:先进封装与设备国产化打开结构性空间

 

在先进制程受到外部制约的背景下，先进封装与设备国产化成为产业链突围的关键路径，也是当日先进封装、光刻机等方向领涨的直接催化。

 

先进封装方面，封装已成为后摩尔时代新的竞争战场。据Counterpoint研究，业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙三大物理极限，预计未来五年内将有超过1.3亿颗GPU/AIASIC芯片采用先进封装的片上计算内存，创造近2万亿美元的计算收入。

 

供给端，国内封装设备企业订单饱满，部分企业订单已排至2028年。玻璃基板作为先进封装的前沿方向也在加速落地——京东方试验线已完成尺寸超过100×100毫米的24层玻璃基封装载板产出并通过信赖性测试，标志着国内在玻璃基封装载板领域取得实质性进展。

 

光刻机及光刻胶领域，国产替代同样取得积极进展。浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室发布桌面式高亮极紫外光源、万通道3D纳米激光直写光刻机及桌面式极紫外光显微镜三项成果，其中激光直写光刻机加工速率可达每分钟42.7平方毫米，是传统双光子直写技术的几十倍，为高端掩模版制造提供了国产化工具支撑。

 

 

在设备国产化率方面，国内晶圆厂成熟制程领域的半导体设备国产化率已从2024年的约35%提升至2025年的约55%，12英寸硅片国产化率接近50%，国产替代正在从“点状突破”走向“系统推进”。

 

第三代半导体方面，碳化硅产业正迎来需求扩容与供给重构的拐点。碳化硅芯片已成为新能源汽车800V平台、光伏1500V系统、AI算力供电等高效能领域的刚需核心器件，AIDC高压电源需求的即将爆发进一步强化了碳化硅从“可选”到“必选”的趋势。国内碳化硅衬底已突破14英寸，相较于6英寸产品单位面积芯片产出可提升3倍以上，规模化应用的条件日趋成熟。

 

综合来看，半导体产业链当日集体走强，是政策顶层定调、行业周期上行与技术突破加速三重因素叠加的结果。

 

存储芯片的涨价周期与AI算力的持续扩张提供了短中期的业绩确定性，先进封装与设备国产化则打开了中长期的结构性成长空间。

 

产业链各环节的景气度传导仍在延续，后续需持续关注晶圆厂产能利用率变化、存储价格走势以及先进封装技术的产业化落地节奏。

 

本文仅整理公开行业信息，不构成投资建议;数据已核实，分析为主观判断或存偏差，请投资者独立决策，勿以此为唯一依据;股市有风险，投资需谨慎。

 

以上观点由投顾服务部提供，投资顾问:常建武，登记编号:A1050619080001。