午后开盘，截至13点30分，三大指数走势探底回升、跌幅收窄。盘面上，培育钻石板块拉升走强，盘中一度大涨超2%。
消息面上，2026年被产业界定义为金刚石散热产业化元年。根据中泰证券研报，2026年全球AI芯片用金刚石散热片，市场规模大约87亿元人民币，到2030年能涨到592亿元，年复合增长率超过50%。
产业层面，AI算力功耗指数增长，传统散热方案面临物理极限，金刚石散热有望成终极解决方案。
金刚石是目前已知导热性能最优的材料之一，其导热率约为纯铜的5倍、硅材料的14倍。同时，金刚石具备绝缘耐高温、热稳定性强、热膨胀系数低等优异特性，是高功率芯片、AI算力芯片、第三代半导体器件散热的核心关键材料。
今年来，金刚石散热产业化进展加速，英伟达、英特尔、AMD等芯片巨头已下场积极布局。
今年2月份，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案，进一步验证金刚石散热材料在高性能计算领域的应用潜力。3月份，搭载AMD Instinct MI350X GPU、采用金刚石散热方案的AI服务器上市。6月份，英特尔CEO陈立武在播客中提到，他投资了一家人工合成钻石晶圆公司，并且看好钻石作为散热材料在芯片封装中的应用潜力。
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