9月11日早盘，铜缆高速连接概念延续近期的活跃态势，板块盘中有2只个股涨停。
在不少人的固有印象里，算力互联赛道几乎被光模块、光纤光缆占据全部目光，市场此前长期流传“光进铜退”的判断。而随着AI超节点架构落地，高速铜缆的价值被市场重新挖掘，柜内短距互联场景下，铜缆不再是过渡方案，已经成为算力集群里不可或缺的核心硬件。
一、“光进铜退”理念退潮
算力建设的底层逻辑正在悄然发生变化。传统数据中心里，服务器之间的数据交互规模有限，硬件互联方案相对简单。
但AI大模型训练，需要大量GPU高密度集中部署，多颗芯片之间需要不间断、高频次的数据交换，也就是行业所说的Scale-up互联。
在这种高密度算力集群当中，机柜内部短距离传输，和机柜之间跨设备长距离传输，对硬件的要求完全不同，也由此催生了“柜内用铜，柜间用光”的全新产业格局。
天风证券研报中就指出，铜互联与光互联并非完全对立，而是互补。在未来的AI集群中，可能会出现”混合架构”:
机架内(Scale-Up)：采用CPC互联，利用铜的高带宽密度和低成本。
机架间(Scale-Out)：采用CPO或传统可插拔光模块，解决长距离传输问题。
图源：天风证券研报
今年3月，黄仁勋在英伟达GTC 2026大会上分享了关于下一代计算架构Feynman、Groq LPU芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。
长城证券指出，英伟达首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO 等产业链环节受益。
国海证券表示，在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。
二、光博会集中展示224G新品
刚刚落幕的第27届中国国际光电博览会，成为铜缆赛道近期重要的线下事件催化剂。本届展会上，多家通信硬件厂商集中展出224G高速铜缆、高速背板连接器、DAC无源铜缆、ACC有源铜缆模组等产品，专门面向AI超节点机柜高密度短距互联场景。
例如中天科技的算力中心解决方案。据C114通信网报道，该方案整合光电智连、绿能智配、风液同源三大系统，搭建高效绿色算力基础设施。方案提供224G高速铜缆、800G光模块、超大芯数光缆等互联产品，以及微模块与集装箱数据中心，其中40英尺集装箱数据中心单模块总功率超800kW，最快1-2天交付运行。
图源：C114通信网
过去展会的焦点大多集中在光模块、光纤光缆，而今年高速铜缆展品集中亮相，直观展示了行业技术迭代节奏，也让市场看到，在AI算力集群建设中，铜缆已经成为不可忽视的配套硬件，展会交流、供需对接进一步强化了市场对赛道景气的预期。
三、国际铜价创新高
大宗商品市场的变化，也成为板块近期重要的情绪催化剂。据上证报消息，9月8日LME铜主力合约盘中一度冲高至14687美元/吨，刷新历史新高；COMEX铜此前已于8月初创下6.8665美元/磅的历史纪录，9月8日盘中一度冲高至6.81美元/磅，维持高位震荡态势。
国内市场方面，沪铜主力合约自7月以来持续震荡走强，9月8日盘中最高触及11.09万元/吨，单日最大涨幅达1.54%。
本轮铜价上涨，一方面源于市场预期美国拟对精炼铜加征关税，贸易商提前备货引发全球抢铜；另一方面，智利矿山生产受扰动，全球铜矿供给持续偏紧。
国际铜研究小组（ICSG）最新数据印证了供给端压力：2026年上半年全球铜矿产量同比下滑1.1%，其中铜精矿产量降幅达2.6%。尽管多国新建矿山项目持续产能爬坡，但智利、刚果（金）、印度尼西亚等国铜精矿产量大幅回落，直接拖累全球原料供给，为铜价提供长期底部支撑。
铜是高速铜缆、连接器最核心的原材料，原料涨价，也让市场重新审视赛道内部的企业分化。具备铜资源配套、拥有成本转嫁能力的厂商，更能消化本轮原材料上行压力；而部分采用闭口订单的企业，则会面临短期成本挤压。
在AI算力需求持续扩容的背景下，高速铜缆订单体量不断提升，铜资源稀缺性进一步强化市场对赛道的关注度。不过也要看到，铜价高位波动是一把双刃剑，若后续铜价继续大幅上行，长期也可能倒逼行业寻找替代材料，给高速铜缆方案带来潜在变量。
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